

Detalles del producto:
1)Resistencia al impacto: La resistencia al impacto de la placa hueca de PC es 250 veces la del vidrio.
2)Peso ligero: El peso de la placa hueca de PC es sólo la mitad del del vidrio.
3)Transparencia: La transmisión de luz de una lámina hueca de PC de 3 mm de grosor es de 88%.
4) Protección UV: La lámina de PC se coextruye con un rayo ultravioleta de alta densidad que también evita que la lámina de PC se decolore.
5)Resistencia a la intemperie: La chapa hueca de PC es resistente a la intemperie.
intemperie y mantener un excelente rendimiento en el rango de temperaturas de -40℃ a 12℃.
6)Inhibición de la condensación: Cuando la temperatura exterior es 0 y la temperatura interior es 23℃, la hoja de PC se condensará hasta 80%.
7)Aislamiento térmico: El valor K del vidrio es 1,2 veces superior al de la lámina sólida de PC. Las láminas de PC pueden ahorrar energía a la vez que evitan la pérdida de calor.
8)Aislamiento acústico: 6mm de espesor PC hoja hueca puede reducir el sonido 20db.
9) Resistencia a la llama: A través de las pruebas realizadas por el Centro Nacional de Supervisión de Calidad y Pruebas de Materiales de Construcción contra Incendios, el material está clasificado como Clase 1 de acuerdo con la norma QB8624-1997.
10)Fácil instalación: Una lámina de PC puede doblarse en caliente o en frío y puede utilizarse en roves curvos y ventanas. El radio mínimo de curvatura de una plancha de PC es 175 veces su grosor.
FOSHAN HUAXIA NATURE BUILDING MATERIALS CO., LTD., establecida en 2004, es un fabricante profesional dedicado a la investigación, desarrollo, producción, venta y servicio de láminas sólidas de policarbonato, láminas huecas de policarbonato, soportes para toldos y tejas Wave de policarbonato. Estamos ubicados en Foshan, la base de producción de materiales decorativos más conocida de China. Nuestra empresa cuenta con una base sólida, una tecnología de fabricación madura y estrictos sistemas de control de calidad, lo que garantiza la estabilidad y fiabilidad de nuestros productos.
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